三星、SK、Naver 會長將與輝達執行長黃仁勳舉行三方AI供應鏈高峰會

韓國三大科技巨擘的領導人將於週五在矽谷附近與輝達公司（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳會面，這將是自去年AI產業基礎設施建設加速以來，規模最廣泛的AI供應鏈高層聚會。

據知情人士透露，三星電子會長李在鎔、SK集團會長崔泰源及Naver會長李海珍預計將出席與黃仁勳的圓桌會議。OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）與Anthropic執行長阿莫迪（Dario Amodei）也可能參與，不過各家公司均未證實與會名單。韓國總統李在明本週也正在矽谷訪問，作為其五國出訪行程的一部分。

「此次會議釋放出一個信號：韓國企業已從記憶體供應商轉變為AI基礎設施生態系統的核心推動者，」半導體供應鏈分析師Rachel Kim表示。「討論範疇已從HBM採購擴展至晶圓代工服務、AI工廠建設及模型層面的合作。」

這場會議距離黃仁勳在首爾停留四天、與上述韓國集團會面僅六週時間，當時輝達公布了與各方的擴展協議。本週的談判預計將聚焦於將這些承諾轉化為具體的採購計畫、製造合約及基礎設施投資時間表。

記憶體與晶圓代工角色擴展超越傳統範疇

三星電子與SK海力士（SK hynix Inc.）——全球兩大記憶體晶片製造商——已向輝達供應高頻寬記憶體（HBM，一種將晶片垂直堆疊以實現比傳統記憶體高出許多數據傳輸速度的DRAM）。兩家公司的HBM4產品均預計納入輝達下一代AI加速器Vera Rubin，該產品已於5月下旬全面投產，預計於今年下半年上市。

韓國記憶體製造商也供應OpenAI的專屬AI晶片，並於去年簽署協議，為價值數十億美元的AI基礎設施項目Stargate提供高效能記憶體。

在記憶體之外，三星的晶圓代工業務——為其他公司設計的晶片提供委託製造——正在輝達生態系統中獲得關注。三星已為輝達生產Grok 3 LPU（語言處理單元，一種專門針對AI推理而非訓練進行優化的晶片），該晶片與Vera Rubin系統搭配使用。據The Information引述報導指出，Anthropic正處於初步洽談階段，考慮採用三星的2奈米製程（一種每平方毫米可容納更多電晶體、從而提升每瓦效能的製造技術）製造其自研AI晶片。兩家公司均未證實相關討論。

SK集團在此次談判中有最多利益需要維護。其與輝達的記憶體共同開發協議已於6月擴展至四個平台，涵蓋AI基礎設施、個人AI及物理AI。SK電信（SK Telecom Co.）計劃在韓國利用輝達的DGX平台建設吉瓦級規模的AI雲端服務。崔泰源在6月表示，集團目標是在2027年建成其在韓國的首座AI工廠，並在本十年後期於日本建設同樣設施。

AI工廠與基礎設施競賽

韓國最大的網路公司Naver在此業務上起步較早。該公司計劃建造AI工廠，將圖形處理器與資料中心空間、電力和冷卻系統結合，隨後將運算能力作為服務出售。根據輝達在6月公布的計畫，Naver將把其「角世宗」（Gak Sejong）資料中心擴建至55百萬瓦，並最終朝向吉瓦級規模。Naver也已加入輝達的Nemotron聯盟，成為其首家韓國成員，參與開放模型開發。

如此大規模的產能需要主力租戶。OpenAI與Anthropic正是能夠填補該產能的客戶類型，這也是為何它們的出席與否不僅關乎與會名單本身。若確認參與，這次會議將匯聚全球兩大記憶體晶片製造商的領導人、主導GPU平台供應商以及三家最知名的生成式AI開發者——業界觀察人士表示，這種全棧式的協調可能預示著AI價值鏈進入戰略協作的新階段。

此次高峰會也正值市場焦慮之際。記憶體與晶片類股已從近期高點回落兩位數百分比，投資人對於AI基礎設施支出能否維持當前速度提出質疑。根據業界估算，HBM供應限制預計將持續至2027年。本週談判若能產出具體的投資路線圖，將有助於緩解這些擔憂。

對三星而言，成功與輝達及Anthropic達成晶圓代工協議，意味著可同時受惠於先進邏輯製造與HBM需求的成長——這種雙重收入流可能有助於縮小與主導委託晶片製造市場的台積電之間的差距。對SK集團與Naver而言，若能確保長期GPU供應承諾及AI工廠客戶，將驗證其數十億美元的基礎設施賭注。而輝達則可與在其AI平台記憶體供應、晶片製造及資料中心產能方面日益不可或缺的韓國合作夥伴實現更深層次的整合。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。