台積電因AI需求激增，將在嘉義興建三座先進晶片封裝廠

台積電將在台灣嘉義科學園區增設三座先進晶片封裝廠，以因應來自Nvidia與AMD等AI晶片客戶的旺盛需求。

台灣國科會主委吳誠文週日（6月30日）在嘉義科學園區動土典禮上宣布，台積電將在嘉義科學園區第二期開發中增建三座先進封裝廠。這塊面積約90公頃的園區將發展為以台積電為首的先進封裝產業聚落，其中第一期的兩座廠房已於上個月開始量產。

吳誠文指出：「嘉義科學園區第二期的開發，將強化區域經濟的韌性，並協助嘉義縣轉型為全球先進半導體封裝的生產重鎮。」他進一步表示，當兩期園區均開始營運後，預計入駐企業每年可創造超過新台幣三千億元的產值（約93.5億美元），並提供九千個就業機會。

此次擴張瞄準全球對高效能運算晶片與先進封裝技術日益增長的需求，尤其是台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，該技術已成為AI加速器的業界標準。Nvidia、AMD及Amazon Web Services均為依賴CoWoS封裝其最先進晶片的客戶，而需求已連續兩年多持續超過供給。

AI封裝瓶頸

台積電目前在台灣新竹、台中、台南、桃園及苗栗等地共營運五座先進封裝與測試廠。嘉義擴張計劃將串聯南科台南、高雄、屏東等園區，以及中科與竹科，形成吳誠文所稱的世界最完整的AI與半導體產業廊帶。

此一產能吃緊的狀況也為競爭對手創造了機會。英特爾正將其EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術定位為CoWoS的替代方案；而台灣封測業者如日月光投控、矽品、力成與京元電子，則承接台積電無法消化的外溢訂單。有報導指出，Nvidia可能將其下一代Feynman GPU的部分先進封裝訂單轉移至英特爾，惟Nvidia尚未證實此一轉移。

台積電也在亞利桑那州興建兩座封裝廠，作為其全球12座晶圓廠擴張計劃的一部分。根據DigiTimes於2025年中期的報導，這反映半導體製造加速向美國遷移的趨勢，正推動跨太平洋供應鏈的擴張。

投資影響

台積電預計將於週一（7月1日）公布第二季營收，完整的季度財報則將於週四（7月4日）的法說會上發布。元大證券預估，台積電第二季營收將達新台幣1.276兆元，季增12.5%、年增36.7%，毛利率達67.5%（落在公司財測區間上緣），每股盈餘為新台幣24.1元。

封裝產能的擴張顯示，台積電預期AI晶片需求將在未來數年內持續高漲。Nvidia目前的本益比約為35倍，若CoWoS的產能瓶頸有所緩解，可望加速兩家公司的GPU出貨與營收認列。然而，英特爾進軍先進封裝領域，以及日月光等台灣測試業者獲得的溢出效益，都帶來了投資人應密切關注的競爭動態。台積電能否在擴產的同時維持其封裝技術的領先優勢，將是決定其至2027年定價能力與毛利率走勢的關鍵。

本文僅供參考，不構成投資建議。