SpaceX的Terafab五年內將投入1350億美元於晶片設備

SpaceX的Terafab半導體複合體，可能在五年內單槍匹馬讓全球晶圓廠設備市場翻倍。

根據瑞銀（UBS）的報告，SpaceX計劃在未來五年為其Terafab項目投入約1350億美元用於晶圓廠設備，這一數字大致相當於今年此類工具的全球市場總額。

「Terafab代表了一個與台積電規模相當的全新需求來源，」瑞銀分析師Tim Arcuri在7月7日的一份報告中表示，他首次覆蓋SpaceX並給予買入評級。「隨著建設啟動，這將成為未來幾個財報季的主要題材。」

SpaceX以AI為核心的業務預計將在五年內投入約1.1兆美元用於資本支出，其中約20%（約2250億美元）分配給Terafab。Arcuri估計，按照業界標準的60%晶圓廠設備轉換率計算，這相當於1350億美元的工具支出。該設施已為一條預計於2027年啟動的試產線下了約50億美元的設備訂單，預計2028年支出將達到100億美元，並在2030或2031年超過每年500億美元。

若此計畫成真，Terafab將使SpaceX成為與台灣積體電路製造公司（台積電）平起平坐的半導體設備買家。台積電目前負責製造全球大部分先進晶片。Arcuri表示，這條支出軌跡可能在2029年前將全球晶圓廠設備市場推向3000億美元。對於應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corp.）和泛林半導體（Lam Research）等設備供應商而言，Terafab代表了一個長期的結構性需求驅動力，有望提升整個產業的可觸及市場規模。

Elon Musk於今年3月首次公布Terafab的概念，他認為現有的晶圓代工廠——包括台積電、三星和美光——無法以足夠快的速度擴產以滿足SpaceX的需求。Musk當時表示，目前全球AI運算的晶圓廠產能僅相當於SpaceX所需的大約2%。該公司計劃生產兩類晶片：用於其Optimus人形機器人的邊緣推理處理器，以及針對太空環境優化的高功率晶片。Musk估計，地面運算需求每年達100至200吉瓦，而太空運算需求可能達到約1兆瓦。

Terafab的設計要求在單一屋頂下建立一個完全垂直整合的半導體複合體——包括光罩廠、先進邏輯與記憶體製造、先進封裝與測試——從而實現從設計到製造的快速反饋循環。SpaceX已向德州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，文件顯示其初始半導體晶圓廠投資為550億美元，若所有階段完成，潛在擴張規模可達1190億美元。這將支撐每月約8萬片晶圓的記憶體產能、兩座邏輯晶圓廠（各約每月2萬片晶圓），以及光罩製造和後端封裝產線。

英特爾的角色與記憶體問題

根據瑞銀的報告，英特爾正與SpaceX討論類似於歷史上IBM與AMD之間架構的技術授權安排。根據此類協議，英特爾將提供製程配方、製造智慧財產權、PDK設計規則及工具專業知識，同時保留底層技術所有權並收取授權費。報告指出，若Terafab試產線獲得成功，英特爾的「俄亥俄一號」廠可能作為合資項目併入該計畫。反之，若Terafab未能實現獨立，SpaceX進一步投資英特爾的動力將會增加。

在記憶體方面，Musk已將記憶體晶片列為Terafab的生產目標，但記憶體智慧財產權的來源仍不明確。現有記憶體供應商缺乏向潛在競爭對手授權核心IP的動機。然而，報告指出，若Terafab的記憶體業務取得成功，可能會迫使韓國製造商加速在美國興建前端記憶體晶圓廠——三星在其德州泰勒廠址已擁有充足的土地可供擴張，而美光和SK海力士也在密切關注局勢。

投資影響

對於半導體設備製造商而言，無論Terafab的最終形態如何，它都代表了一個長期的需求驅動力。應用材料、科磊和泛林半導體——這些公司生產先進晶片製造所需的檢測、計量和蝕刻工具——將最直接地受益於預計的1350億美元設備支出。ASML，這家供應先進製程節點必備的極紫外光微影設備的荷蘭供應商，也將是關鍵受益者，儘管該公司未被瑞銀報告點名。生產晶片測試設備的泰瑞達（Teradyne）也可能因Terafab封裝與測試業務的擴張而看到增量需求。

對投資者而言，更大的啟示在於：目前年規模約1350億美元的晶圓廠設備市場，若Terafab的支出按預期實現，可能在五年內規模接近翻倍。目前本益比在20倍至25倍之間的設備供應商，隨著市場重新定價一個結構性擴大的總可觸及市場，其本益比可能進一步擴張。Terafab的建設時間表與設備訂單節奏，將成為未來幾季半導體財報電話會議中的關鍵主題。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。