三星加速龍仁晶圓廠至2029年，斥資1.35兆美元擴產

三星電子正將其首座龍仁半導體晶圓廠的啟用時間提前一至兩年，押注更快的基礎設施建設能夠搶佔激增的AI晶片需求。

根據韓聯社7月12日引述業界消息報導，三星電子（Samsung Electronics Co.）目標在2029年啟動位於龍仁國家產業園區的六座晶圓廠中的第一座，較先前預估的2030年或之後的時程提前。該計劃於6月6日一場關於大型項目的總統會議上進行討論，南韓政府會中承諾將加速該國家戰略產業園區的開發。

「第一座工廠提前投產，將使三星能夠更迅速回應全球對人工智慧晶片快速增長的需求，」一位熟悉此事的業界人士表示。

加速的時程要求場地開發必須在2026年下半年啟動，晶圓廠建設則需在2027年之前開工——考慮到先進半導體設施通常需要兩年的建設周期，這是一個相當緊迫的時間窗口。南韓政府正在為此提供支援，包括提前建設一座3百萬瓩的液化天然氣發電廠，並壓縮園區第二、三期電力及供水設施的建設排程。

1.35兆美元的南韓晶片主導權賭注

三星龍仁廠的加速計劃，是2026年6月底公布的一項全國性大規模倡議的一部分。三星與SK海力士在南韓各地新建晶圓廠的合計投資將超過800兆韓元（約5180億美元）。三星自身計劃在其平澤與龍仁半導體聚落投資2030兆韓元（約1.35兆美元），並額外投入400兆韓元，在首爾以南270公里處的光州興建兩座新的晶片廠。

龍仁園區位於首爾以南，設計為三星的次世代半導體製造中心，將擁有六座晶圓廠，具備大規模生產記憶體晶片與邏輯半導體的雙重能力——這是全球少數公司能夠匹敵的實力。SK海力士也在同一區域建設自家晶圓廠，目標於2027年完工。

為何AI需求正在重塑生產時程

推動加速背後的驅動力，是對高頻寬記憶體（HBM）以及驅動資料中心GPU與AI訓練基礎設施的先進邏輯晶片的爆炸性需求。三星的晶圓代工業務一直在與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）激烈競爭AI晶片製造合約，而龍仁廠擴增的產能有助縮小雙方差距。

如果首座晶圓廠如計劃於2029年投產，南韓半導體材料、零件與設備生態系統的建立速度也有望比預期更快，業界人士表示。不過，該時程仍取決於政府能否按時交付核心基礎設施——任何在土地補償、工程承包商遴選或公用事業建設方面的延誤，都可能使目標難以實現。

以本益比來看，三星股價相較於台積電存在折價，反映出投資人對這家南韓巨頭在晶圓代工市占率及記憶體週期風險的擔憂。如果加速的龍仁時程能夠順利執行，將可透過展示三星在先進邏輯領域長期擴產的決心，開始緩解上述兩項擔憂。但考慮到建設預計2027年才啟動、投產則要到2029年，對於密切關注當前AI晶片競賽的投資人而言，回報仍需數年才能兌現。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。