英特爾18A-P製程進入風險生產，晶圓代工事業向蘋果和輝達招手

英特爾18A-P製程可提升晶片速度9%或降低功耗18%，為其晶圓代工事業提供技術論據以爭取外部客戶。

英特爾開始18A-P製造製程的風險生產，在相同功耗下晶片速度可提升9%，或將能耗降低18%。該公司正尋求外部客戶，以抵消每季數十億美元的晶圓代工虧損。

英特爾晶圓代工事業執行副總裁兼總經理 Naga Chandrasekaran 在2026年VLSI研討會上表示：「我們在VLSI大會上的更新向英特爾晶圓代工客戶與合作夥伴傳達了一個信號：我們長期致力於領先的製程創新。」

18A-P 製程變體引入了 Power Boost，這是一種雙接觸電晶體選項，可在匹配電容的情況下增加驅動電流與頻率。透過材料和設計變更，熱阻改善了20%至40%；而透過幾何結構和材料優化，導通電阻降低了10%至30%。該製程與標準英特爾18A完全相容設計規則，可無縫重複使用現有智慧財產權和設計流程。

此一里程碑到來之際，英特爾的晶圓代工業務（上一季虧損數十億美元）正試圖將輝達50億美元的投資轉化為製造承諾，並推進與蘋果的探索性討論。Counterpoint Research分析師表示，蘋果很可能會測試18A-P用於其下一代M7處理器，但能否達到與台積電相當的生產良率將是關鍵決定因素。

英特爾在介紹18A-P細節的同時，也展示了更長期的研究成果，包括：45奈米閘極間距的單片CFET（互補式場效電晶體）反相器、氮化鎵功率元件與矽邏輯的300mm單片整合，以及採用氣隙整合的減釕互連技術，相較於銅互連，電容約降低35%。

英特爾院士 Eric Karl 表示，該公司還分享了採用其閘極環繞電晶體與背面供電架構（英特爾去年已透過標準18A節點將這些技術推向市場）的CPU核心矽晶片成果。這些核心在低電壓（約0.5V）下顯示頻率提升約30%，同時路由面積減少11%，動態電壓驟降降低10倍。

誰贏、誰輸

對英特爾而言，18A-P代表了其製程藍圖在歷經多年延誤（導致市佔率與信譽受損）後正按計畫推進的技術證明。該公司正瞄準主要外部客戶，以填補其晶圓廠產能並分攤領先製程製造的巨大固定成本。

對台積電而言，英特爾的進展為尋求晶片生產地理多元化的客戶提供了一個可信的替代方案。台積電目前為蘋果、輝達及半導體業界大多數客戶採用其3奈米及即將推出的2奈米節點製造晶片。英特爾的18A-P直接與台積電的N2製程競爭，但英特爾並未披露獨立的基準測試比較數據。

蘋果是最具影響力的潛在客戶。若贏得M7處理器訂單，將驗證英特爾的晶圓代工策略，並提供一個能吸引更多設計訂單的參考客戶。但Counterpoint Research警告，良率——即每片晶圓上功能正常的晶片比例——比製程規格更重要。台積電數十年來服務蘋果嚴苛品質標準所磨練出的製造一致性，設下了一道高標準門檻。

投資角度

英特爾股價週三盤前交易上漲3%至120.60美元，收復了前一交易日科技股全面拋售期間8.5%跌幅的部分失地。該股目前交易價格約為遠期本益比22倍，低於輝達的35倍和台積電的28倍，反映了市場對英特爾晶圓代工業務轉型抱持懷疑態度。若確認贏得蘋果在18A-P上的設計訂單，可能觸發重新評價；若未能達到台積電的良率水準，則將進一步損害信譽，並可能導致股價下跌。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。