中國晶片設備製造商搶佔535億美元記憶體擴張商機

全球記憶體製造商2026年將投入535億美元用於產能擴張，但西方設備供應商長達24個月的交貨延遲，為中國半導體設備供應商創造了切入機會。

中國本土晶片設備製造商有望在記憶體晶圓廠支出中拿下創紀錄的市占率，原因是海外設備交貨時間拉長至兩年，且本土巨頭長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC）規劃2026年合計設備採購金額達550億至630億元人民幣。

「記憶體晶片的供需失衡已結構性推升資本支出，而海外設備商面臨產能瓶頸，這為國產替代品創造了自然切入點，」國金證券分析師在7月9日報告中指出。

報告稱，三星、SK海力士與美光2026年合計資本設備支出預計達535億美元，較今年成長16%。僅美光一家就規劃270億美元資本支出，增幅達70.3%。此波支出激增的背景是記憶體價格強勁復甦——DDR5合約價預估第二季季增58%至63%，而NAND Flash價格可能季增70%至75%。

設備供應缺口為中國工具製造商創造了雙重機會：國內的國產替代與向南韓及東南亞的出口擴張。應用材料與東京電子對記憶體製造設備的報價交期長達12至24個月，促使三星與SK海力士開始評估蝕刻、沉積、清洗與測試設備領域的中國替代方案。

兩大次領域最具上漲潛力

在更廣泛的設備機會中，量測與檢測工具是滲透率最低的領域。報告指出，國內供應商在中國量測市場僅占1%至10%，是僅次於微影設備（0%至1%）的次低本地化率。全球量測與檢測市場預計將從2025年的192億美元成長至2030年的321億美元，年複合成長率達10.8%，受先進節點轉換與3D NAND層數持續增加推動。

終端測試設備市場更為集中。愛德萬測試與泰瑞達合計掌控全球99%的市場。隨著AI晶片與HBM需求推高測試通道數與數據傳輸率，高階FT測試機現已超過每檯1,100萬元人民幣。全球FT測試機市場預計將從2025年的38.4億美元成長至2030年的54.7億美元，年複合成長率達7.5%。

訂單簿證實趨勢

中國設備製造商已展現加速的訂單動能。中微公司的合約負債——作為客戶預付款的代理指標——從2020年的5.9億元人民幣增至2025年的30.4億元人民幣。拓荊科技的合約負債同期從1.3億元人民幣飆升至48.5億元人民幣。多家公司在2026年第一季維持較高的合約負債水平，顯示強勁的在手訂單覆蓋率。

報告指出，國產設備研發支出在2025年達到185.8億元人民幣，是2020年水準的五倍以上。研發投入的增長支持了蝕刻、薄膜沉積、清洗與測試領域的持續技術升級。

此一論點的主要風險在於全球晶圓廠資本支出回落。若AI驅動的記憶體需求轉弱，記憶體製造商可能推遲擴產計畫，直接影響設備訂單。技術驗證時程也存在風險——量測與高速記憶體測試設備需要在客戶晶圓廠經過較長的認證周期，才能開始認列營收。地緣政治供應鏈中斷以及海外供應商的潛在價格競爭，可能進一步壓縮國內供應商的利潤空間。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。