科林研發看好AI晶片需求激增，先進封裝業務2026年將成長50%

科林研發的先進封裝業務預計在2026年將成長超過50%，將一項利基設備類別轉變為主要成長引擎，因AI晶片製造商競相克服傳統電晶體微縮的極限。

科林研發公司（Lam Research Corp.）的先進封裝設備營收預計在2026年將激增超過50%，因AI晶片製造商增加在蝕刻與沉積設備上的支出，這些設備用於將記憶體與處理器堆疊成密集的三維結構。

「先進封裝正成為AI效能的一個關鍵制約因素，」科林研發執行長Tim Archer在公司財報電話會議上表示。「我們看到客戶在遠低於實際需求之前就開始投資產能。」

在截至3月30日的會計年度第三季，科林研發公布營收創下58.4億美元的紀錄，較去年同期成長24%，並超出市場共識預期1.3%。非公認會計原則每股盈餘為1.47美元，比預期高出8.1%。該公司預測本季營收約為66億美元，營業利潤率約擴張至36.5%。

封裝熱潮代表科林研發的潛在市場較傳統晶圓加工出現了結構性擴張。隨著整體晶圓廠設備市場預計在2026年達到約1,400億美元，科林研發的封裝業務——若能維持50%的成長——可望增加數億美元的增量營收。科林研發股價曾創下333美元以上的歷史新高，目前以42.9倍的預期本益比交易，高於該產業平均的34.8倍。

為何封裝對AI晶片至關重要

與傳統平面晶片設計不同，AI加速器——如輝達公司的H100及即將推出的Vera Rubin系統——依賴先進封裝技術，包括CoWoS（晶片-on-晶圓-on-基板）與混合鍵合，將多個運算晶粒與高頻寬記憶體連接在單一封裝中。這種方法可提升數據傳輸速度，同時降低功耗，但需要科林研發所提供的特殊蝕刻與沉積設備。

此一轉變正在多種晶片架構中帶動對科林研發產品的需求。高頻寬記憶體（HBM）堆疊需要精確的垂直蝕刻以形成矽穿孔，而基於小晶片的設計則需要先進的重分布層。據該公司表示，其ALTUS ALD工具——使用鉬來改善較小節點上的導電性——以及用於介電蝕刻的Aether平台，在封裝應用中的採用率正在提升。

競爭對手爭搶相同機會

科林研發並非唯一瞄準此市場的公司。應用材料公司（Applied Materials Inc.）——半導體設備製造商中營收最高的企業——已將先進封裝形容為一個數十億美元的機會，並正在開發用於2.5D與3D晶片整合的材料工程解決方案。在其會計年度第二季，應用材料公布營收為79.1億美元，較去年同期成長11%，其中半導體系統部門為主要成長動能。

另一家主要設備供應商科磊公司（KLA Corp.）也正受益於封裝趨勢，因晶片製造商增加檢測與量測支出，以確保複雜多晶粒組裝的良率。

隨著封裝設備市場的擴張，競爭態勢可能進一步加劇。科林研發專注於蝕刻與沉積，使其在封裝流程中的記憶體堆疊部分擁有特定優勢，而應用材料則在沉積、去除與材料工程方面擁有更廣泛的覆蓋範圍。

投資啟示

科林研發的封裝成長，正值該公司在其核心業務中已交出強勁財務表現之際。系統營收在會計年度第三季成長24%至37.3億美元，而客戶支援業務集團——來自備品與服務的經常性收入——則創下21.1億美元的紀錄，成長25%。

多家華爾街投行已上調科林研發的目標價，其中Cantor Fitzgerald調升至425美元，Morgan Stanley將該股升評為增持，目標價331美元，理由是看好科林研發在2027年前於DRAM與NAND晶圓廠設備領域的市佔成長潛力。Mizuho則指出，在NAND節點轉換與台積電支出的帶動下，2026年與2027年的晶圓廠設備支出預估上調。

以42.9倍的預期本益比計算，科林研發的交易估值高於應用材料約25倍與科磊約28倍。此溢價反映出市場預期，科林研發在先進邏輯、記憶體以及如今加入的先進封裝領域的佈局，將帶來高於同業的獲利成長。市場共識預估，該公司在2026會計年度的營收成長率為25%，每股盈餘成長率為37%，2027會計年度亦有望維持類似動能。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。